序号 |
关键项目 |
生产能力 |
极限能力 |
1 |
完成板厚 |
0.2-3.0 mm |
6.3 mm |
2 |
厚铜能力 |
1/3-2 oz |
4 oz |
3 |
孔铜厚度 |
15-25 um |
15-70 um |
4 |
最小线宽间距 |
0.089/0.089 mm(3.5 mil) |
0.075/0.075 mm(3.0 mil) |
5 |
最小内层厚度 |
0.2 mm(不含铜) |
0.15 mm(不含铜) |
6 |
最小完成孔径 |
0.15 mm |
0.1 mm |
7 |
钻孔公差(PTH孔) |
± 0.076 mm |
± 0.05 mm |
8 |
最小SMD间距 |
0.18 mm(7 mil) |
0.15 mm(6 mil) |
9 |
最小SMD宽度 |
0.2 mm(8 mil) |
0.15 mm(6 mil) |
10 |
最小绿油桥宽度 |
0.089 mm(3.5 ) |
0.075 mm(3.0 mil) |
11 |
成型Route |
± 0.1 mm |
± 0.075 mm |
12 |
层间对位精度 |
≤ 3 mil |
≤ 2.5 mil |
13 |
阻抗控制 |
± 10% |
± 8% |
14 |
工作板尺寸 |
533 mm × 610 mm |
1500 mm × 700 mm |
15 |
板弯翘 |
≤ 0.75% |
≤ 0.5% |
16 |
层数 |
16 层 |
22 层 |